Sankcje USA wymusiły na Huawei zaprzestanie produkcji highendowego chipsetu dla smartfonów
10 sierpnia 2020, 11:05Chiński gigant Huawei przyznaje, że w wyniku amerykańskich sankcji został zmuszony do zaprzestania produkcji swoich najbardziej zaawansowanych układów scalonych do smatrfonów. Produkcja highendowego Kirin 9000 zostanie wstrzymana 15 września.
Nvidia szykuje GPU z eDRAM
7 marca 2007, 10:34TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) i Nvidia ogłosiły, że powstały już pierwsze w pełni działające próbki procesora graficznego z wbudowaną pamięcią DRAM. Szczegółów GPU nie ujawniono, jednak sam fakt jego wyprodukowania wskazuje na rosnące zainteresowanie technologią eDRAM.
TSMC wyprodukuje procesory dla Apple'a
24 czerwca 2013, 09:25Z nieoficjalnych doniesień dowiadujemy się, że TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) i Global UniChip - partner TSMC zajmujący się projektowaniem układów scalonych - podpisały z Apple'em umowę na dostarczanie koncernowi z Cupertino kilku kolejnych wersji układów z serii A
IBM o zaletach 32-nanometrowych kości
15 kwietnia 2008, 10:53IBM wraz ze swoimi partnerami - Chartered Semiconductor, Freescale, Infineon Technologies, Samsung Electronics, STMicroelectronics i Toshiba - poinformowali o zakończonych sukcesem testach 32-nanometrowej technologii produkcji układów scalonych, przy których wykorzystano materiały o wysokiej stałej dielektrycznej oraz metalowe bramki.
TSMC testuje 7-nanometrowe chipy
26 maja 2017, 08:49TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.) największy na świecie producent układów scalonych na zlecenie, testuje dla swoich klientów zaawansowane 7-nanometrowe chipy i zapowiada, że w pierwszej połowie bieżącego roku rozpocznie ich masową produkcję.
MRAM nie upowszechni się szybko
17 lipca 2006, 10:04Firma analityczna Gartner uważa, że magnetorezystywne układy pamięci (MRAM), nie trafią do powszechnego użycia przed 2010 rokiem. Przed kilkoma dniami firma Freescale Semiconductor poinformowała o rozpoczęciu produkcji tego typu kości.
Chip sam się organizuje
16 marca 2010, 13:16W niedalekiej przyszłości podzespoły elektroniczne mogą stać się tak małe, że umieszczenie ich na układzie scalonym będzie stanowiło poważne wyzwanie. Jednym z pomysłów na zaradzenie temu problemowi jest tworzenie chipów z molekuł, które samodzielnie będą układały się w pożądane wzory.
Po USA Japonia, TSMC zapowiada budowę kolejnej fabryki
18 października 2021, 10:36Firma Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), największy na świecie producent układów scalonych na zlecenie, poinformowała, że wybuduje fabrykę półprzewodników w Japonii. To już druga tego typu zapowiedź w ostatnim czasie. Przed kilkoma miesiącami TSMC ogłosiła, że zainwestuje 12 miliardów dolarów w budowę nowej fabryki w Arizonie.
TSV - lepsze połączenia między chipami
13 kwietnia 2007, 14:08IBM ma zamiar na masową skalę wykorzystywać nową technologię łączenia układów scalonych i ich części. Dzięki temu Błękitny Gigant chce poprawić ich wydajność i jednocześnie zmniejszyć pobór mocy.
Hiszpanie chcą się włamać do samochodu
17 lipca 2013, 17:38Przed miesiącem w wypadku samochodowym w Los Angeles zginął Michael Hasting, dziennikarz pisma Rolling Stone. Świadkowie zeznali, że jego auto wydawało się pędzić z maksymalną prędkością, a gdy uderzyło w drzewo, siła zderzenia była tak wielka, iż silnik przeleciał kilkadziesiąt metrów.
« poprzednia strona następna strona » 1 2 3 4 5 6 7 8 9
